• null
    半導体食刻液
  • TiW 食刻液
  • · E/R : 400~500A/min(at 30 ℃ )
  • · Under-cut : 1um以下(150% over etch)
  • · Materials : Al, Cu damage free
  • null
    部品洗浄(Non-metal)
  • Sealant 洗浄
  • · Application : LCD工程 syringe / bracket / nozzle
  • · Acetone に比べ向上した洗浄力
  • · Materials : SUS, PE, PP, PTFE damage free
  • null
    部品洗浄(Metal)
  • AI/Plasma burn 洗浄
  • · Application : 半導体 ceramic parts
  • · Materials : SUS,Ceramic, PVC, PE, PP, PTFE damage free
  • null
    Solder remover
  • Solder remover_wafer
  • · E/R : 12~15um/min(at 40℃)
  • Solder remover_DRAM
  • · E/R : 5~7um/min(at 25℃)
  • · IMC damage free（ないCu保護）
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    Invar Mask Total solution
区分 用途 薬品名 備考
Mask製作 Sliming&Patterning CS-313IA
Laser Pattern Cleaning CS-302MC, CS-303MC
PR Cleaning CS-550
有機蒸着膜&初期洗浄 有機蒸着膜&蛍光残留物 NMP&CS-700T
加工油及び電解洗浄 CS-701AC
無機蒸着膜 武器洗浄(AgMg) CS-100SE
武器洗浄(LiF) CS-701AC

工程別MASK製作

  • · Sliming & Patterning
    CS-313A
  • · Laser Pattern Cleaning
    CS-302MC, 303MC
  • · PR Cleaning
    CS-550

2. 工程別有機蒸着膜 & 初期洗浄

  • · 有機蒸着膜& 蛍光残留物
    NMP & CS-700T
  • · 加工油及び電解洗浄
    CS-701AC

3. 無機蒸着膜の洗浄

  • · 武器洗浄(AgMg)
    CS-100SE
  • · 武器洗浄(LiF)
    CS-701AC

CSPが開発した製品一覧です。