• null
    반도체 식각액
  • TiW 식각액
  • · E/R : 400~500A/min(at 30 ℃ )
  • · Under-cut : 1um 이하(150% over etch)
  • · Materials : Al, Cu damage free
  • null
    부품세정(Non-metal)
  • Sealant 세정
  • · Application : LCD 공정 syringe / bracket / nozzle
  • · Acetone 대비 세정력 향상
  • · Materials : SUS, PE, PP, PTFE damage free
  • null
    부품세정(Metal)
  • AI/Plasma burn 세정
  • · Application : 반도체 ceramic parts
  • · Materials : SUS,Ceramic, PVC, PE, PP, PTFE damage free
  • null
    Solder remover
  • Solder remover_wafer용
  • · E/R : 12~15um/min(at 40℃)
  • Solder remover_DRAM용
  • · E/R : 5~7um/min(at 25℃)
  • · IMC damage free(하지 Cu 보호)
  • null
    Invar Mask Total solution
구분 용도 약품명 비고
Mask제작 Sliming&Patterning CS-313IA
Laser Pattern Cleaning CS-302MC, CS-303MC
PR Cleaning CS-550
유기증착막&초기세정 유기증착막&형광잔유물 NMP&CS-700T
가공유 및 전해세정 CS-701AC
무기증착막 무기세정(AgMg) CS-100SE
무기세정(LiF) CS-701AC

공정별 MASK 제작

  • · Sliming & Patterning
    CS-313A
  • · Laser Pattern Cleaning
    CS-302MC, 303MC
  • · PR Cleaning
    CS-550

2. 공정별 유기 증착막 & 초기세정

  • · 유기증착막 & 형광잔유물
    NMP & CS-700T
  • · 가공유 및 전해세정
    CS-701AC

3. 무기 증착막 세정

  • · 무기세정(AgMg)
    CS-100SE
  • · 무기세정(LiF)
    CS-701AC

CSP 개발제품의 전체 상품을 보실 수 있습니다.